[发明专利]磁体预制件、磁体组件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110885778.5 申请日: 2021-08-03
公开(公告)号: CN113593817B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 张明鑫;刘延斌;曾庆业;王宏雪;董义;袁易;陈雅;袁文杰 申请(专利权)人: 包头天和磁材科技股份有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/06;H01F27/23;H01F41/00;H01F41/02;H01F7/02;C09D163/00;C09D5/08;C09D7/61;C09D7/63
代理公司: 北京悦成知识产权代理事务所(普通合伙) 11527 代理人: 樊耀峰;安平
地址: 014030 内蒙古自治区包头*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 发明公开了一种磁体预制件、磁体组件及其制备方法。该磁体预制件包括磁体本体和附着在所述磁体本体的表面的可膨胀层;所述可膨胀层由包括(1)10~25wt%聚磷酸铵、(2)5~20wt%脂肪族多元醇、(3)20~50wt%环氧树脂、(4)2~10wt%水溶性碳二亚胺或其盐和(5)2~10wt%的N‑羟基琥珀酰亚胺或其衍生物的可膨胀组合物形成。该磁体预制件可以提高磁体本体与基体的结合力。
搜索关键词: 磁体 预制件 组件 及其 制备 方法
【主权项】:
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