[发明专利]一种多孔气体分流板镀膜系统有效
| 申请号： | 202110884531.1 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN113564591B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 张海飞;张洪国;王浩增;焦恒刚 | 申请（专利权）人： | 江苏鹏举半导体设备技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;C23C16/455;F26B21/00 |
| 代理公司： | 南通鼎点知识产权代理事务所(普通合伙) 32442 | 代理人： | 胡建锋 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多孔气体分流板镀膜系统，包括进样机构、镀膜机构和退火机构，进样机构能够将多孔气体分流板逐个输送至镀膜机构，镀膜机构对多孔气体分流板进行镀膜，退火机构对镀好膜的多孔气体分流板进行退火。由此，进样机构能够将多孔气体分流板连续的一个一个推送出去，进行进样，镀膜机构可以对多孔气体分流板进行均匀的镀膜，镀好膜的多孔气体分流板最后通过退火机构进行退火冷却，最终完成多孔气体分流板的镀膜。制备得到的多孔气体分流板可以广泛用于ALD,CVD,PECVD,MOCVD等半导体工艺设备中，不仅可以延长多孔气体分流板的使用寿命，而且可以改善所生长薄膜的质量，如均匀性，致密度等，降低制造商的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 气体 分流 镀膜 系统 | ||
【主权项】：
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