[发明专利]一种多孔气体分流板镀膜系统

说明书

本申请公开了一种多孔气体分流板镀膜系统，包括进样机构、镀膜机构和退火机构，进样机构能够将多孔气体分流板逐个输送至镀膜机构，镀膜机构对多孔气体分流板进行镀膜，退火机构对镀好膜的多孔气体分流板进行退火。由此，进样机构能够将多孔气体分流板连续的一个一个推送出去，进行进样，镀膜机构可以对多孔气体分流板进行均匀的镀膜，镀好膜的多孔气体分流板最后通过退火机构进行退火冷却，最终完成多孔气体分流板的镀膜。制备得到的多孔气体分流板可以广泛用于ALD,CVD,PECVD,MOCVD等半导体工艺设备中，不仅可以延长多孔气体分流板的使用寿命，而且可以改善所生长薄膜的质量，如均匀性，致密度等，降低制造商的生产成本。

技术领域

本发明涉及多孔气体分流板镀膜领域，尤其涉及一种多孔气体分流板镀膜系统。

背景技术

多孔气体分流板是可以广泛用于ALD, CVD, PECVD, MOCVD等半导体工艺设备中，对前驱体进行均匀分散的部件，由于多孔气体分流板要与不同的前驱体进行接触，因此需要提高防腐蚀等性能，延长使用寿命，现有的一般通过对多孔气体分流板进行镀膜，以提高防腐蚀性能，在镀膜时，通常将多孔气体分流板浸润在镀膜剂槽中，让镀膜剂覆盖在多孔气体分流板表面，实现镀膜，但是多孔气体分流板表面均布有较多的通气孔，在浸润镀膜时，由于镀膜剂较为浓稠，因为表面张力过大，镀膜剂难以对通气孔内壁进行均匀镀膜，而导致通气孔内抗腐蚀能力较弱，容易被腐蚀，导致通气孔尺寸变化，会使多孔气体分流板无法均匀分散前驱体。

发明内容

本发明的目的是在于提供一种多孔气体分流板镀膜系统，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

根据本发明的一个方面，提供一种多孔气体分流板镀膜系统，包括进样机构、镀膜机构和退火机构，进样机构能够将多孔气体分流板逐个输送至镀膜机构，镀膜机构对多孔气体分流板进行镀膜，退火机构对镀好膜的多孔气体分流板进行退火。

由此，进样机构能够将多孔气体分流板连续的一个一个推送出去，进行进样，镀膜机构可以对多孔气体分流板进行均匀的镀膜，镀好膜的多孔气体分流板最后通过退火机构进行退火冷却，最终完成多孔气体分流板的镀膜，制备得到的多孔气体分流板可以广泛用于ALD, CVD, PECVD, MOCVD等半导体工艺设备中，不仅可以延长孔气体分流板的使用寿命，而且可以改善所生长薄膜的质量，如均匀性，致密度等，进而降低制造商的生产成本。

在一些实施方式中：进样机构包括样盒、送样台和推送装置，样盒底部通过支撑脚设置于送样台，样盒底部设有出料口，出料口距离送样台台面的距离大于一块多孔气体分流板的厚度，且小于两块多孔气体分流板的厚度，推送装置将样盒内最下面一块多孔气体分流板推出。由此，样盒内可以储存较多的多孔气体分流板原料，推送装置将样盒内最下面一块多孔气体分流板推送到镀膜机构中，推送结束后，多孔气体分流板通过自身重力落下，原先最下面第二块落到最下面第一块的位置，如此反复，可以将样盒内的多孔气体分流板一个一个的进行送样，实现连续送样工作。

在一些实施方式中：推送装置包括电机、转盘、连杆和推送杆，电机驱动转盘旋转，连杆一端铰接转盘边缘处，另一端铰接推送杆一端，送样台设有滑槽，推送杆在滑槽内往复移动，推送杆的厚度小于等于一块多孔气体分流板的厚度。由此，电机驱动转盘旋转，转盘通过连杆带动推送杆前后往复移动，推送杆向前移动时将样盒内最下面一块多孔气体分流板推送出去，向后移动时，样盒内的多孔气体分流板向下落，实现将样盒内的多孔气体分流板一个一个的推送到镀膜机构。