[发明专利]用于半导体器件的封装结构和包含封装结构的半导体组件在审
| 申请号： | 202110879660.1 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115707261A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | A·杜里西奇;刘方舟;梁迪麟;王彦涛;林京洋 | 申请（专利权）人： | 香港大学深圳研究院 |
| 主分类号： | H10K30/88 | 分类号： | H10K30/88 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 518048 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体器件的封装结构，包括透光封装板、设置在所述透光封装板的中心区域的干燥剂和设置在所述中心区域周围的槽，所述槽用于容纳封装粘结剂，所述透光封装板通过所述粘结剂与所述半导体器件密封粘接。本发明的封装结构能够有效阻挡水汽的渗透，从而延长半导体器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 封装 结构 包含 半导体 组件 | ||
【主权项】：
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