[发明专利]用于半导体器件的封装结构和包含封装结构的半导体组件在审
| 申请号： | 202110879660.1 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115707261A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | A·杜里西奇;刘方舟;梁迪麟;王彦涛;林京洋 | 申请（专利权）人： | 香港大学深圳研究院 |
| 主分类号： | H10K30/88 | 分类号： | H10K30/88 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 518048 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 封装 结构 包含 半导体 组件 | ||
1.一种用于半导体器件的封装结构，包括透光封装板、设置在所述透光封装板的中心区域的干燥剂和设置在所述中心区域周围的槽，所述槽用于容纳封装粘结剂，所述透光封装板通过所述粘结剂与所述半导体器件密封粘接。
2.根据权利要求1所述的用于半导体器件的封装结构，其中，所述透光封装板的所述中心区域设置有用于容纳干燥剂的空腔。
3.根据权利要求1或2所述的用于半导体器件的封装结构，其中，所述透光封装板为盖玻片。
4.根据权利要求1或2所述的用于半导体器件的封装结构，其中，所述干燥剂采用刮刀涂布或缝模涂布方法制备。
5.根据权利要求4所述的用于半导体器件的封装结构，其中，所述干燥剂为介孔二氧化硅或沸石分子筛。
6.根据权利要求1或2所述的用于半导体器件的封装结构，其中，所述封装粘结剂为UV固化环氧树脂。
7.根据权利要求4所述的用于半导体器件的封装结构，其中，所述UV固化环氧树脂中添加有干燥剂材料。
8.根据权利要求7所述的用于半导体器件的封装结构，其中，所述UV固化环氧树脂中添加有5％介孔二氧化硅或者5％沸石分子筛。
9.根据权利要求1或2所述的用于半导体器件的封装结构，其中，所述干燥剂粘合至所述透光封装板。
10.根据权利要求1或2所述的用于半导体器件的封装结构，其中，所述半导体器件为钙钛矿太阳能电池。
11.一种半导体组件，包括半导体器件和根据前述权利要求中任一项所述的用于半导体器件的封装结构，其中，所述半导体器件包括导电基底和设置在所述导电基底之上的半导体活性层，所述封装结构通过所述封装粘结剂粘合至所述导电基底以封装所述半导体活性层。
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