[发明专利]一种加热冷却一体式盘体及其制作方法和用途在审
| 申请号： | 202110875014.8 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113432379A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;昝小磊;鲍伟江;王学泽;李鑫康 | 申请（专利权）人： | 上海睿昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00;H01L21/67;C22C19/05 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种加热冷却一体式盘体及其制作方法和用途，所述的制作方法包括：将冷却件和加热盘通过扩散焊接的方式固定连接，得到加热冷却一体式盘体，用于半导体产品加热过程中晶圆的散热。在本发明中，针对加热盘快速冷却降温的工艺设计，制成的加热冷却一体式盘体使得盘体冷却效率高，噪音小，且能够循环使用，提高了生产效率的同时，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 冷却 体式 及其 制作方法 用途 | ||
【主权项】：
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