[发明专利]一种无损伤激光器封装装置及使用方法在审
| 申请号： | 202110872579.0 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN115693386A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 晏骁哲 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0235 | 分类号： | H01S5/0235;H01S5/0237;H01S5/02365 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 赵龙群 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无损伤激光器封装装置及使用方法，属于半导体激光器封装技术领域。装置包括吸嘴模块、夹取模块、移动模块和固定架，其中，固定架顶端横向设置有滚珠丝杠A，滚珠丝杠A连接有丝杠电机A，滚珠丝杠A通过丝杠螺母A连接有滚珠丝杠B，滚珠丝杠B连接有丝杠电机B，滚珠丝杠B竖向设置，滚珠丝杠B通过丝杠螺母B连接有移动模块，移动模块上分别设置有吸嘴模块和夹取模块。本发明通过吸嘴模块和夹取模块夹取激光器芯片，避免了对激光器芯片表面造成损伤或薄膜污染，同时在夹取过程中保证激光器芯片平稳移动，不会发生位置偏移，提高固晶精度和质量，进而提高半导体激光器的封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 损伤 激光器 封装 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
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