[发明专利]一种无损伤激光器封装装置及使用方法

权利要求书

1.一种无损伤激光器封装装置，其特征在于，包括吸嘴模块、夹取模块、移动模块和固定架，其中，固定架顶端横向设置有滚珠丝杠A，滚珠丝杠A连接有丝杠电机A，滚珠丝杠A通过丝杠螺母A连接有滚珠丝杠B，滚珠丝杠B连接有丝杠电机B，滚珠丝杠B竖向设置，滚珠丝杠B通过丝杠螺母B连接有移动模块，移动模块上分别设置有吸嘴模块和夹取模块。

2.如权利要求1所述的无损伤激光器封装装置，其特征在于，移动模块为中空长方体，移动模块底端中间位置设置有吸嘴模块，移动模块内设置有夹取模块。

3.如权利要求2所述的无损伤激光器封装装置，其特征在于，吸嘴模块包括吸嘴，吸嘴上端为中空圆柱型，下端为中空圆锥型，圆锥顶角处设置开口，吸嘴通过电磁阀连接有真空泵。

4.如权利要求3所述的无损伤激光器封装装置，其特征在于，吸嘴上端制作材料选用金属材料，下端制作材料选用耐高温树脂材料。

5.如权利要求3所述的无损伤激光器封装装置，其特征在于，夹取模块包括步进电机、齿轮、垂直滑块、垂直滑轨、水平滑块、水平滑轨、第一夹取臂和第二夹取臂，移动模块内中间位置设置有垂直滑轨，垂直滑轨上设置有垂直滑块，垂直滑块上设置有齿轮槽，移动模块顶端设置有步进电机，步进电机通过齿轮连接有垂直滑块，垂直滑块两侧分别并排设置有水平滑轨，水平滑轨上设置有水平滑块，两侧的水平滑块上分别竖向设置有第一夹取臂和第二夹取臂，第一夹取臂和第二夹取臂分别通过连杆连接有垂直滑块。

6.如权利要求5所述的无损伤激光器封装装置，其特征在于，第一夹取臂下端倾斜设置，第一夹取臂底端设置有夹取块，第一夹取臂和第二夹取臂结构相同。

7.如权利要求5所述的无损伤激光器封装装置，其特征在于，第一夹取臂和第二夹取臂制作材料选用耐高温树脂材料。

8.如权利要求5所述的无损伤激光器封装装置，其特征在于，滚珠丝杠B顶端设置有摄像头，摄像头和吸嘴位于一条中心线。

9.如权利要求8所述的无损伤激光器封装装置，其特征在于，丝杠电机A、丝杠电机B、步进电机和摄像头均连接有计算机控制系统。

10.一种如权利要求9所述的无损伤激光器封装装置的使用方法，其特征在于，操作步骤如下：

(1)将带有激光器芯片的薄膜扩展并固定；

(2)取激光器芯片，滚珠丝杠A带动移动模块横向移动，滚珠丝杠B带动移动模块竖向移动，通过移动模块的运动带动吸嘴运动，使吸嘴接触激光器芯片，真空泵启动，吸紧激光器芯片，然后步进电机启动，带动垂直滑块下移，通过连杆带动第一夹取臂和第二夹取臂靠近，夹紧激光器芯片侧面，然后移动模块上升，在真空吸力和夹紧力同时作用下，在薄膜上取下激光器芯片，激光器芯片剥离过程中无位置或角度移动；

(3)固晶，调整移动模块位置，通过移动模块带动激光器芯片移动到待固晶热沉上方，待固晶热沉上设置有焊料，当激光器芯片与焊料接触时，真空泵停止运转，吸嘴吸力消失，同时垂直滑块上移，通过连杆使第一夹取臂和第二夹取臂远离，激光器芯片夹紧力消失，激光器芯片与焊料自由浸润；

(4)激光器芯片与焊料自由浸润后，取出固晶产品传至下一流程。