[发明专利]芯片部件的转印装置在审
| 申请号： | 202110871065.3 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN114068770A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 杉本典幸;粟野彻;敦贺光明 | 申请（专利权）人： | 株式会社V技术 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 邹轶鲛;石红艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够将芯片部件可靠地转印于具有粘接力的挠性部件的芯片部件的转印装置。芯片部件的转印装置具备：第一工作台，其能够保持在临时基板上排列形成有芯片部件的带芯片部件的临时基板；第二工作台，其能够保持挠性部件，该挠性部件在周围安装有环状的固定部件，且表面具有粘接力；以及驱动机构，其设置于所述第一工作台和所述第二工作台中的至少一者，使所述第一工作台和所述第二工作台相对移动，以使所述第一工作台与所述第二工作台接近或分离。在所述第二工作台设置有凸状部，该凸状部与支承所述挠性部件的第二工作台的表面一体或分体设置，从支承所述挠性部件的表面突出，与所述挠性部件抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 装置 | ||
【主权项】：
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