[发明专利]一种PCB异型槽孔的成型加工方法在审
| 申请号： | 202110868690.2 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN113784509A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 彭凤林 | 申请（专利权）人： | 四川省华兴宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都欣圣知识产权代理有限公司 51292 | 代理人： | 王海文 |
| 地址： | 618400 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB异型槽孔的成型加工方法，属于电路板制备技术领域，该方法包括Z字型槽孔钻带设计，将Z字型槽孔按加工步骤划分为第一上叠孔区域、第二上叠孔区域、下叠孔区域、第一毛刺孔以及第二毛刺孔；其中，Z字型槽孔由所述第一上叠孔区域、第二上叠孔区域、下叠孔区域、第一毛刺孔以及第二毛刺孔相交成型；Z字型槽孔的加工，根据钻带设计中划分的区域，钻机先对第二上叠孔区域进行加工，加工方向为从左向右；接着对第二毛刺孔进行加工；然后对下叠孔区域进行加工，加工方向为从左向右；再对第一毛刺孔进行加工；最后对第一上叠孔区域进行加工，加工方向为从右向左。该方法提高了产品的品质良率，同时也避免人工修理毛刺的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 异型 成型 加工 方法 | ||
【主权项】：
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