[发明专利]传感器在审
| 申请号： | 202110863747.X | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115683204A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 万霞;金骑宏;张加俊;逯新凯;黄隆重 | 申请（专利权）人： | 杭州三花研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人： | 罗宏伟 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市下沙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种传感器，传感器包括感测芯片、基板以及若干导电端子，传感器具有上腔体；基板开设有贯通孔；传感器还包括封装介质，每个导电端子的至少部分以及封装介质均收容于贯通孔；封装介质填充于基板形成贯通孔的孔壁与导电端子之间；封装介质与孔壁密封且固定连接，导电端子与封装介质固定且密封连接；感测芯片为一体结构，至少部分感测芯片位于封装介质沿传感器高度方向远离上腔体的一侧；感测芯片与导电端子远离上腔体的一端相焊接；感测芯片设有压力感测区域和温度感测区域；导电端子电性连接压力感测区域与电路板，导电端子电性连接温度感测区域与电路板。本申请有利于产品尺寸小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 | ||
【主权项】：
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