[发明专利]传感器

权利要求书

1.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括感测芯片(30)、基板(40)以及若干导电端子(60)；所述传感器具有上腔体(201)，所述上腔体位于所述基板(40)沿传感器高度方向上的其中一侧；

所述基板(40)设有贯通孔(41)；所述传感器还包括封装介质(42)，每个所述导电端子(60)的至少部分以及所述封装介质(42)均收容于所述贯通孔(41)；所述封装介质(42)位于所述基板(40)形成所述贯通孔(41)的孔壁与所述导电端子(60)之间；所述封装介质(42)与所述孔壁密封且固定连接，所述导电端子(60)与所述封装介质(42)固定且密封连接；

所述感测芯片(30)为一体结构，至少部分所述感测芯片(30)位于所述封装介质(42)沿传感器高度方向(H)远离所述上腔体的一侧；所述感测芯片(30)与所述导电端子(60)远离所述上腔体(201)的一端相焊接；所述感测芯片(30)设有压力感测区域(311)和温度感测区域(312)；所述导电端子(60)与所述压力感测区域(311)电性连接，所述导电端子(60)与所述温度感测区域(312)电性连接。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述感测芯片(30)具有感测腔(300)，所述感测芯片(30)在沿传感器高度方向(H)上远离所述上腔体(201)的一侧设有开口(310)，所述开口(310)与所述感测腔(300)相连通；所述压力感测区域(311)的至少部分暴露于所述感测腔(300)，所述温度感测区域(312)的至少部分暴露于所述感测腔(300)，所述感测腔(300)与所述上腔体(201)之间不连通。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括电路板(50)，所述电路板(50)收容于所述上腔体(201)；所述导电端子(60)的长度方向与所述传感器的高度方向(H)相重合，所述电路板(50)与所述基板(40)之间具有间隙；所述导电端子(60)靠近所述感测芯片(30)的一端与所述感测芯片(30)靠近所述上腔体(201)的一侧相焊接；所述导电端子(60)远离所述感测芯片(30)的另一端与所述电路板(50)焊接。

4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述传感器具有壳体(10)，所述壳体(10)设于所述基板(40)的外围侧；

所述基板(40)具有分别位于传感器高度方向(H)上不同侧的第一表面(401)和第二表面(402)，所述上腔体(201)位于所述第一表面(401)所在侧；所述感测芯片(30)位于所述第二表面(402)所在侧；所述基板(40)还包括周测部(403)；所述周测部(403)与所述壳体(10)的内壁(101)之间密封连接。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述基板(40)的第二表面(402)与所述壳体(10)在沿传感器高度方向上远离所述上腔体(201)的端面之间的尺寸小于等于2毫米；和/或，在沿传感器的高度方向(H)上，所述感测芯片(30)的至少部分露出于所述壳体(10)远离所述上腔体(201)的端面。

6.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述封装介质(42)为玻璃；所述封装介质(42)、所述导电端子(60)以及所述基板(40)烧结固定为一体。

7.根据权利要求6所述的传感器，所述基板(40)为可伐合金、不锈钢或者镀金金属件中的一种；所述基板(40)与所述壳体(10)的内壁(101)之间通过激光焊密封连接。

8.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述壳体(10)包括第一径段部(111)、第二径段部(112)和连接段部(113)，所述第一径段部(111)的内径小于所述第二径段部(112)的内径；所述连接段部(113)连接于所述第一径段部(111)和所述第二径段部(112)之间；所述第一径段部(111)周向围绕所述基板(40)，所述第二径段部(112)周向围绕所述电路板(50)；所述电路板(50)抵压于所述连接段部(113)，所述基板(40)与所述壳体(10)的第一径段部(111)密封连接。