[发明专利]传感器

说明书

本申请提供了一种传感器，传感器包括感测芯片、基板以及若干导电端子，传感器具有上腔体；基板开设有贯通孔；传感器还包括封装介质，每个导电端子的至少部分以及封装介质均收容于贯通孔；封装介质填充于基板形成贯通孔的孔壁与导电端子之间；封装介质与孔壁密封且固定连接，导电端子与封装介质固定且密封连接；感测芯片为一体结构，至少部分感测芯片位于封装介质沿传感器高度方向远离上腔体的一侧；感测芯片与导电端子远离上腔体的一端相焊接；感测芯片设有压力感测区域和温度感测区域；导电端子电性连接压力感测区域与电路板，导电端子电性连接温度感测区域与电路板。本申请有利于产品尺寸小型化。

技术领域

本申请涉及信号检测装置的技术领域，尤其是一种传感器。

背景技术

相关技术中的一种传感器，包括基板、压力芯片及热敏电阻，压力芯片和热敏电阻相互独立，压力芯片用于与流体接触而感测压力信号，热敏电阻能够感测流体的温度信号，压力芯片倒装焊接于基板上，热敏电阻也倒装焊接于基板上。这样该传感器可以同时具有温度测量功能和压力测量功能。

但是这种传感器的基板由于需要同时连接压力芯片和热敏电阻，基板尺寸相对较大，特别是在垂直于传感器高度方向的尺寸相对较大，不利于传感器的整体尺寸，因此，相关技术需要改进。

发明内容

本申请所提供的传感器有利于产品尺寸小型化。

本申请的一种传感器，所述传感器包括感测芯片、基板以及若干导电端子，所述传感器具有上腔体，所述上腔体位于所述基板沿传感器高度方向上的其中一侧；

所述基板开设有贯通孔；所述传感器还包括封装介质，每个所述导电端子的至少部分以及所述封装介质均收容于所述贯通孔；所述封装介质填充于所述基板形成所述贯通孔的孔壁与所述导电端子之间；所述封装介质与所述孔壁密封且固定连接，所述导电端子与所述封装介质固定且密封连接；

所述感测芯片为一体结构，至少部分所述感测芯片位于所述封装介质沿传感器高度方向远离所述上腔体的一侧；所述感测芯片与所述导电端子远离所述上腔体的一端相焊接；所述感测芯片设有压力感测区域和温度感测区域；所述导电端子电性连接所述压力感测区域与所述电路板，所述导电端子电性连接所述温度感测区域与所述电路板。

相较于相关技术，本申请的感测芯片为一体结构，且感测芯片同时设置有压力感测区域和温度感测区域，如此设置，有利于缩小基板的尺寸，相应的，有利于传感器尺寸的小型化。

附图说明

图1是本申请传感器第一实施方式的立体示意图；

图2是如图1所示传感器另一角度的立体示意图；

图3是如图1所示传感器的分解示意图；

图4是如图1所示传感器的另一视角分解示意图；

图5是如图1所示传感器的立体剖视示意图；

图6是本申请传感器的部分组件立体剖视示意图；

图7是如图6所示的部分组件组装方式示意图；

图8是本申请传感器的部分组件剖视放大示意图；

图9是本申请传感器部分组件一种位置关系示意图；

图10是本申请传感器部分组件另一种位置关系示意图；

图11是本申请传感器部分组件又一种位置关系示意图；

图12是如图1所示传感器的信号传输端盖的立体示意图；

图13是如图1所述传感器的部分组件组装结构示意图。

具体实施方式