[发明专利]改性有机硅树脂、导电胶黏剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202110862327.X | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115678015A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 邓超;张贞龙;张建平;刘毅;匡秋虹 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司;上海腾烁电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/38 | 分类号： | C08G77/38;C08G77/12;C09J183/07;C09J11/08;C09J9/02;C09J183/06 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了改性有机硅树脂、导电胶黏剂及其制备方法。其中，该改性有机硅树脂具体是含有多个极性基团的丙烯酰氧基改性有机硅树脂。通过在导电胶胶黏剂中添加该含有多个极性基团的丙烯酰氧基改性有机硅树脂，可以提高导电胶黏剂对基材的粘接强度，从而达到较好的晶体器件抗跌落性能，提升晶体器件的机械可靠性。此外，通过在导电胶黏剂中引入纳米级低温烧结型银粉，使得在高温固化时，胶黏剂中的纳米级低温烧结型银粉可以与粘接的金属基材发生部分焊合，从而大幅度提升导电胶黏剂自身的内聚力以及其与被粘接基材的粘结性能。 | ||
| 搜索关键词： | 改性 有机 硅树脂 导电 胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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