[发明专利]一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺在审
| 申请号： | 202110860048.X | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113597143A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 张吉泉;蒋锋 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺，包括如下步骤：S1.黑影；S2.闪镀：整版进行镀铜，镀层厚度为2‑4微米。在盲孔孔内形成良好的导电效果；S3.压膜；S4.曝光；S5.显影；S6.电镀铜：对产品选择性进行填孔镀铜。本发明通过在黑影工序后增加一道闪镀强化孔内膜层的工序，可以有效保证在后续电镀时孔内的导电性良好。本工艺方式对于两面孔深、孔径相差较大的产品，填孔效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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