[发明专利]一种晶圆抛光装置有效
| 申请号： | 202110858647.8 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113427373B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 贺贤汉;佐藤泰幸;原英樹;杉原一男 | 申请（专利权）人： | 上海申和投资有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B29/02;B24B47/12;B24B47/16;B24B47/20;B24B53/007;B24B55/06;B24B55/12 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 201900 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了存储器件生产技术领域的一种晶圆抛光装置，该发明中通过设置中空连接杆、复位弹簧、挤压板、扭簧和清理板，当中空连接板继续向右转动时，抛光盘与清理板接触，并在抛光盘横向挤压的作用，使清理板向右转动，对晶圆表面进行率先清理，保证晶圆表面的整洁，避免晶圆表面留有废料，提高抛光精度，同时抛光盘开始对晶圆表面进行抛光，推动板沿着挤压板底端的平行面运动，保证抛光的稳定性，当结束对晶圆表面进行抛光后，在复位弹簧的作用下，抛光盘向上运动，脱离晶圆表面，同时在扭簧的作用下，清理板复位并作用在抛光后的晶圆表面，对其表面进行清理，保证晶圆表面的整洁，为下次抛光做准备，提高抛光精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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