[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 202110856980.5 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN114513928A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张立勋;欧冠吟;陈韦仁 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/473;H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置，包括一电路板、一叠层封装结构、一导热盖以及一导热流体。电路板具有相对的一第一表面与一第二表面。叠层封装结构配置于第一表面。叠层封装结构具有至少一发热组件。导热盖配置于第二表面且热接触电路板。导热盖与第二表面构成一封闭空间。导热流体填充于封闭空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
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