[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 202110856980.5 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN114513928A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张立勋;欧冠吟;陈韦仁 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/473;H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
电路板，具有相对的第一表面与第二表面；
叠层封装结构，配置于该第一表面，其中该叠层封装结构具有至少发热组件；
导热盖，配置于该第二表面且热接触该电路板，其中该导热盖与该第二表面构成封闭空间；以及
导热流体，填充于该封闭空间内。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括多个电子组件，配置于该第二表面且位于该封闭空间内，该导热流体填充于该些电子组件之间。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该导热盖位于该封闭空间内且与该第二表面相对的内表面是非平面，该些电子组件的高度不一致，且该内表面与该些电子组件之间的保持一定距离。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导热盖具有入口与出口，该入口用以供该导热流体填入该封闭空间，该出口用以供空气与过量的该导热流体流出。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路板具有接地图案，暴露于该第二表面，该导热盖热接触该接地图案。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该接地图案的材料包括铜。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括导热软垫，配置于该导热盖与该第二表面之间，以使该导热盖热接触该电路板。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该叠层封装结构在该第二表面的正投影与该导热盖在该第二表面的正投影至少部分重叠。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该叠层封装结构在该第二表面的正投影完全被该导热盖在该第二表面的正投影覆盖。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该叠层封装结构还具有芯片，配置于该发热组件上。
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