[发明专利]电子装置

说明书

本发明提供一种电子装置，包括一电路板、一叠层封装结构、一导热盖以及一导热流体。电路板具有相对的一第一表面与一第二表面。叠层封装结构配置于第一表面。叠层封装结构具有至少一发热组件。导热盖配置于第二表面且热接触电路板。导热盖与第二表面构成一封闭空间。导热流体填充于封闭空间内。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有散热手段的电子装置。

背景技术

叠层封装体(package on package,POP)技术因为体积小且效能佳而逐渐成为普遍被采用的技术。然而，当中央处理器等高功率的芯片采用了叠层封装体技术时，中央处理器的上方会配置内存芯片。当中央处理器处于高运算状态时，中央处理器会产生大量的热，而位于中央处理器上方的内存芯片会影响中央处理器的散热效率，进而导致中央处理器的效能降低甚至损坏。

发明内容

本发明是针对一种电子装置，可改善叠层封装结构的散热效率不佳的问题。

根据本发明的实施例，电子装置包括电路板、叠层封装结构、导热盖以及导热流体。电路板具有相对的第一表面与第二表面。叠层封装结构配置于第一表面。叠层封装结构具有至少发热组件。导热盖配置于第二表面且热接触电路板。导热盖与第二表面构成封闭空间。导热流体填充于封闭空间内。

基于上述，本发明的电子装置在电路板的背面设置了以导热盖与导热流体构成的散热手段，可改善叠层封装结构的散热效率。

附图说明

图1是本发明一实施例的电子装置的剖面示意图；

图2是本发明另一实施例的电子装置的剖面示意图；

图3是本发明再一实施例的电子装置的剖面示意图。

具体实施方式

图1是本发明一实施例的电子装置的剖面示意图。请参照图1，本实施例的电子装置100包括一电路板110、一叠层封装结构(package on package structure,POPstructure)120、一导热盖130以及一导热流体140。电路板110具有相对的一第一表面112与一第二表面114。叠层封装结构120配置于第一表面112。叠层封装结构120具有至少一发热组件122。导热盖130配置于第二表面114且热接触电路板110。导热盖130与第二表面114构成一封闭空间S10。导热流体140填充于封闭空间S10内。

在本实施例的电子装置100中，由电路板110、导热盖130以及一导热流体140构成散热手段，类似由两个导热板与其内部的导热流体所构成的均温板(Vapor chamber)。相较于另外配置均温板，本实施例的电子装置100的整体厚度较小。此外，导热盖130与导热流体140的配合也具有很好的散热效果。

在本实施例中，发热组件122是中央处理器，但也可以是图像处理芯片或其他高功率的芯片。此外，叠层封装结构120还可具有一芯片124配置于发热组件122上。在本实施例中，芯片124可以是内存芯片或是其他种类的芯片。在本实施例中，芯片124的数量可以是一个或是多个，多个芯片124可以采用并排或是堆栈的方式配置于发热组件122上。本实施例的电子装置100可还包括多个电子组件150，配置于第二表面114且位于封闭空间S10内。在本实施例中，这些电子组件150可以是芯片或是被动(无源)组件，其中被动组件可以是电阻、电容或是电感。换言之，传统的散热片(Heat sink)或是均温板会被这些电子组件150所影响而无法使用。然而，导热流体140填充于这些电子组件150之间。因此，并不会因为设置了导热盖130而大幅影响电路板110的第二表面114可用于设置电子组件150的面积的大小。填充于这些电子组件150之间的导热流体140也仍然可以快速地将热量散开以避免局部高温带来的破坏。在本实施例中，导热流体140具有高热传导系数以及电绝缘特性。导热流体140并不限于水，也可以是其他具有高热传导系数的流体，只要易于确实填充封闭空间S10即可，例如散热膏、相变化材料也可作为导热流体140。