[发明专利]一种CNTs@TC4复合粉末的快速原位制备方法有效
申请号: | 202110853935.4 | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN113564559B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 陈俊锋;卢锐涵;孙君伟;梁庆津;池海涛 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/44;C23C16/50;C23C16/02;B22F1/18 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 林文弘;蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种CNTs@TC4复合粉末的快速原位制备方法,通过电泳沉积技术在TC4粉末表面附着纳米铁颗粒,结合等离子增强化学气相沉积技术在TC4粉末表面原位生长碳纳米管;首先对TC4粉末进行去油去脂预处理,接着以去离子水为溶剂配制硝酸铁溶液,将去油脂后的TC4粉末平铺在作为阴极的铝片上放入盛有电解质溶液的容器中进行电沉积从而制备得到用于在TC4粉末表面生长碳纳米管的催化剂前驱体,最后用等离子增强化学气相沉积法进行碳纳米管的原位生长。本发明制备所得的碳纳米管分布均匀以及具有较高的长径比,利于后续制备所得的碳纳米管增强钛基复合材料的各项性能的提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 cnts tc4 复合 粉末 快速 原位 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的