[发明专利]一种芯片加热装置在审
| 申请号： | 202110850522.0 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113568450A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈骏;闾海荣;田有隆;李昊;陈献宇;余永先;谢招楷;徐术欢 | 申请（专利权）人： | 福州数据技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 郭鹏飞;林祥翔 |
| 地址： | 350000 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片加热装置，所述装置包括控制电路、加热电路和温度检测电路；所述温度检测电路用于实时检测受热体芯片的温度，并在检测到所述受热体芯片的温度低于第一预设温度值时，发送第一预警信号至所述控制电路，或者在检测到所述受热体芯片的温度高于第一预设温度值时，发送第二预警信号至所述控制电路；所述控制电路用于接收所述第一预警信号，控制所述加热电路开启以对所述受热体芯片进行加热，或者用于接收第二预警信号，控制所述加热电路关闭以停止对所述受热体芯片进行加热。当工作环境温度过低时，通过启动加热电路对受热体芯片进行加热，以保证受热体芯片能够正常工作，有效解决芯片因工作环境温度过低无法正常工作的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加热 装置 | ||
【主权项】：
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