[发明专利]一种芯片加热装置

说明书

本发明公开了一种芯片加热装置，所述装置包括控制电路、加热电路和温度检测电路；所述温度检测电路用于实时检测受热体芯片的温度，并在检测到所述受热体芯片的温度低于第一预设温度值时，发送第一预警信号至所述控制电路，或者在检测到所述受热体芯片的温度高于第一预设温度值时，发送第二预警信号至所述控制电路；所述控制电路用于接收所述第一预警信号，控制所述加热电路开启以对所述受热体芯片进行加热，或者用于接收第二预警信号，控制所述加热电路关闭以停止对所述受热体芯片进行加热。当工作环境温度过低时，通过启动加热电路对受热体芯片进行加热，以保证受热体芯片能够正常工作，有效解决芯片因工作环境温度过低无法正常工作的问题。

技术领域

本发明涉及芯片领域，特别涉及一种芯片加热装置。

背景技术

目前，商用级芯片与工业级芯片最主要的区别在于两者工作时的温度范围不同，商用级芯片工作温度范围一般在0℃～70℃之间，而工业级芯片的工作温度范围一般在-40℃～85℃之间。由此可见，即便是对于商业级芯片而言，在低于零摄氏度的环境下，硬件电路都是无法正常启动的。在实际的电路设计过程中，某些芯片只有商业级芯片且无法替代，又或者有基本同等性能的工业级芯片，但是价格远远高于商业级芯片，而设计的电路的工作环境又要求低于零摄氏度，此时就需要一种芯片加热电路实现在需要的情况下对芯片进行加热的目的。

发明内容

为此，需要提供一种芯片加热的解决方案，用以解决商业级芯片在工作环境温度低于零摄氏度时无法正常工作的问题。

为实现上述目的，本发明的第一方面提供了一种芯片加热装置，所述装置包括控制电路、加热电路和温度检测电路；所述控制电路分别与所述加热电路和温度检测电路电连接；

所述温度检测电路用于实时检测受热体芯片的温度，并在检测到所述受热体芯片的温度低于第一预设温度值时，发送第一预警信号至所述控制电路，或者在检测到所述受热体芯片的温度高于第一预设温度值时，发送第二预警信号至所述控制电路；

所述控制电路用于接收所述第一预警信号，控制所述加热电路开启以对所述受热体芯片进行加热，或者用于接收第二预警信号，控制所述加热电路关闭以停止对所述受热体芯片进行加热。

作为一种可选的实施例，所述控制电路包括控制芯片，所述控制芯片上设置有多个第一引脚；所述温度检测电路包括多个温度检测芯片，每一温度检测芯片上设置有至少一个地址位；每一所述第一引脚对应与一个温度检测芯片上的一个地址位连接。

作为一种可选的实施例，所述装置还包括开关电路，所述开关电路分别与所述控制电路、加热电路电连接；

所述控制电路用于在接收到第一预警信号后，通过控制电路上的第二引脚发送高电平信号至所述开关电路，或者在接收到第二预警信号后，通过控制电路上的第二引脚发送低电平信号至所述开关电路；

所述开关电路用于在接收到所述第二引脚传输的高电平信号后控制所述加热电路的输入电源开启，或者在接收到所述第二引脚传输的低电平信号后控制所述加热电路的输入电源关闭。

作为一种可选的实施例，所述温度检测电路包括温度检测芯片，所述温度检测芯片中设置有读写寄存器，所述读写寄存器用于存储所述第一预设温度值和所述第二预设温度值。

作为一种可选的实施例，所述温度检测电路和所述受热体芯片焊接于电路板上，且所述温度检测电路和所述受热体芯片在所述电路板上的间隔距离小于预设距离。

作为一种可选的实施例，所述温度检测电路和所述受热体芯片上还设置有导热硅脂布。

作为一种可选的实施例，所述加热电路为加热电阻器，所述加热电阻器设置于所述导热硅脂布的上方，并与所述电路板之间可拆卸锁固。

作为一种可选的实施例，所述可拆卸锁固包括螺纹锁固或卡合锁固。