[发明专利]一种半导体激光器件、制造方法及其应用在审
申请号: | 202110838375.5 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN115693399A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 崔碧峰;王翔媛;潘季宸;冯靖宇;陈芬;李彩芳 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01S5/183 | 分类号: | H01S5/183 |
代理公司: | 北京希夷微知识产权代理事务所(普通合伙) 16079 | 代理人: | 王小东 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开内容提供一种半导体激光器及其制作方法,所述激光器包括:一衬底;在衬底上形成的半导体结构,包括第一和第二分布布拉格反射镜、第一和第二包覆层以及有源层;以及在所述有源层上形成的第一限制层和/或在所述有源层下形成的第二限制层;所述限制层在所述有源层中限定出N个相邻的子发光区域,所述N个相邻的子发光区域形成一相干耦合发光单元,其中N为大于等于3的整数。本公开内容有助于实现如下效果之一:能解决电流扩展不均匀、获得相干耦合输出,改善光束质量,提供高度紧密排列和精确限定。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 制造 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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