[发明专利]一种半导体激光器件、制造方法及其应用在审

专利信息
申请号: 202110838375.5 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN115693399A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 崔碧峰;王翔媛;潘季宸;冯靖宇;陈芬;李彩芳 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01S5/183 分类号: H01S5/183
代理公司: 北京希夷微知识产权代理事务所(普通合伙) 16079 代理人: 王小东
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开内容提供一种半导体激光器及其制作方法,所述激光器包括:一衬底;在衬底上形成的半导体结构,包括第一和第二分布布拉格反射镜、第一和第二包覆层以及有源层;以及在所述有源层上形成的第一限制层和/或在所述有源层下形成的第二限制层;所述限制层在所述有源层中限定出N个相邻的子发光区域,所述N个相邻的子发光区域形成一相干耦合发光单元,其中N为大于等于3的整数。本公开内容有助于实现如下效果之一:能解决电流扩展不均匀、获得相干耦合输出,改善光束质量,提供高度紧密排列和精确限定。
搜索关键词: 一种 半导体激光器 制造 方法 及其 应用
【主权项】:
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