[发明专利]一种光源芯片阵列散热结构有效
| 申请号： | 202110814408.2 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113659426B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 陈琅;李特;王贞福;于学成 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/40;H01L23/367;H01L23/473;H01L33/00 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 赵逸宸 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光源芯片阵列散热结构，主要解决了现有光源芯片阵列散热结构在应对多个光源器件叠加使用的情况下，散热不均匀，顶部甚至上部芯片极易出现红移，从而烧毁芯片，导致芯片寿命严重降低的问题。本发明提供的光源芯片阵列散热结构，在等流量条件下，低压力冷却热沉需要驱动的压力下降，低压力冷却热沉出入口因分流与竖直入水通道流阻压力下降，使用低压力冷却热沉在低压条件下仍可以满足流量流过器件。该低压力冷却热沉需要满足以下条件：①低压力冷却热沉驱动相同流量经过热沉所需的压差低于原有冷却热沉；②在满足①条件基础上，芯片温升并不降低。本发明提供的光源芯片阵列散热结构，结构简单，降温效果好，顶部光源芯片不易被烧毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光源 芯片 阵列 散热 结构 | ||
【主权项】：
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