[发明专利]一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法有效
| 申请号： | 202110810835.3 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113573480B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李超 | 申请（专利权）人： | 成都赛力康电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人： | 陈航 |
| 地址： | 610219 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及锡膏印刷领域，具体是一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，包括如下步骤：步骤1，在镀镍铝板上利用印刷钢网印刷锡膏；步骤2，在DBC正面和背面均预留锡膏印刷区；步骤3，将DBC背面放置在转载板上；步骤4，将镀镍铝板倒扣在转载板上，再翻转使DBC转移到镀镍铝板印刷锡膏位置；步骤5，将镀镍铝板放置在印刷托盘上；步骤6，将印刷支架放置在镀镍铝板上；步骤7，在DBC正面利用印刷钢网进行锡膏印刷；步骤8，DBC印刷锡膏完毕后拿走印刷钢网并将单管定位夹具放置在镀镍铝板上；步骤9，将单管放置在DBC上。解决了DBC两面印刷锡膏时厚度准确率差、形状不固定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dbc 陶瓷 铜板 双面 印锡膏 方法 | ||
【主权项】：
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