[发明专利]一种可剥离线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 202110801965.0 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113473698B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 舒杨;朱龙山 | 申请（专利权）人： | 重庆御光新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 李艳华 |
| 地址： | 404500 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可剥离线路板及其制造方法，可剥离线路板包括带胶基材和设置在带胶基材上的金属箔，所述金属箔通过覆膜技术附着在带胶基材布线面上，所述带胶基材布线面上还通过可剥离式粘合剂固定灯珠焊接盘，且所述灯珠焊接盘压实固定住金属箔，所述金属箔与灯珠焊接盘电连接。本发明可以耐受300摄氏度高温，使得基材加温不变形，贴装灯珠，亦可采用高温锡膏焊接，焊接工艺更加牢固。另外，由于金属箔通过覆膜技术附着在带胶基材布线面上，可以提升金属膜层厚度，其过电流能力变强。本发明由于带胶基材内还设置纳米高温透明散热层，可以在采用高温锡膏焊接灯珠时，纳米高温透明散热层可以辅助散热，提升加工工艺效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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