[发明专利]一种降低铜锡合金粉松装密度的制备方法有效
| 申请号： | 202110800460.2 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113579237B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 赵军喜;张静彬 | 申请（专利权）人： | 江苏萌达新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08;B22F1/145;B22F1/14;C22C9/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 方亚曼 |
| 地址： | 226400 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种降低铜锡合金粉松装密度的制备方法，选取高纯铜板和纯锡粉为原料，雾化时以0～5℃的水作为雾化水水源；熔炼过程中加入木炭，浇钢温度为1200～1300℃，雾化后粉末脱水干燥处理；使用推舟式还原炉通入氢气进行还原；将还原后得到的合金粉进行筛分；进行混料合批，得到成品铜锡合金粉。制备而成的合金粉末松装密度在3.0‑3.5g/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 降低 合金粉 密度 制备 方法 | ||
【主权项】：
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