[发明专利]一种降低铜锡合金粉松装密度的制备方法

说明书

本发明公开了一种降低铜锡合金粉松装密度的制备方法，选取高纯铜板和纯锡粉为原料，雾化时以0～5℃的水作为雾化水水源；熔炼过程中加入木炭，浇钢温度为1200～1300℃，雾化后粉末脱水干燥处理；使用推舟式还原炉通入氢气进行还原；将还原后得到的合金粉进行筛分；进行混料合批，得到成品铜锡合金粉。制备而成的合金粉末松装密度在3.0‑3.5g/cmsupgt;3/supgt;，较传统雾化法制备的成品合金粉末的松装密度在3.5‑4.0g/cmsupgt;3/supgt;，大大降低了其松装密度，利于压制后粉末的保型性；为高端的金刚石工具提供一种优质原材料，有效提高金刚石工具的锋利性和耐磨性。此外，由于雾化水温低，钢液在破碎后粉末冷却速度加快，减少了粉末飞行过程中的氧化时间，从而得到氧含量较低的粉末。

技术领域

本发明涉及铜锡合金粉的制备方法领域，尤其是一种降低铜锡合金粉松装密度的制备方法。

背景技术

铜锡合金粉是一种产品形状为类球形式不规则形的合金粉末，烧结后具有收缩率稳定，良好的压缩性和成形性的优点，从而广泛应用于粉末冶金、金刚石工具、过滤材料、双金属以及导电功能材料等领域。

目前，铜锡合金粉的传统制备方法普遍为雾化法，而普通雾化法一般使用20-40℃的室温水作为动力源进行制备，这样制备出的的铜锡合金粉具有以下缺点：1)松装密度较高，通常在3.5～4.5g/cm³；2、应用制品的致密性和压缩性能较差。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术所存在的问题，本发明提供了一种降低铜锡合金粉松装密度的制备方法，有效降低合金粉的松装密度，提高应用制品的致密性和压缩性能。

技术方案：为达到上述目的，本发明可采用如下技术方案：一种降低铜锡合金粉松装密度的制备方法，包括以下步骤：

(1)选取高纯铜板和纯锡粉为原料，原料中铜含量以质量计为84％～86％；锡含量以质量计为14％～16％；

(2)雾化时以0～5℃的水作为雾化水水源；熔炼过程中加入木炭，浇钢温度为1200～1300℃，雾化后粉末脱水干燥处理；

(3)使用推舟式还原炉通入氢气进行还原；

(4)将还原后得到的合金粉进行筛分；

(5)进行混料合批，得到成品铜锡合金粉。

更进一步的，所述高纯铜板中铜含量为99.9％～99.95％。

更进一步的，步骤(3)中的还原温度为400～450℃，装舟量为9～11kg，还原时间为2～2.5h，推州速度为600～650s/舟；氢气流量为4.5～5.0m³/h。

更进一步的，步骤(4)中进行筛分的具体方法为：振动筛筛分的规格为200-250目

更进一步的，步骤(2)中脱水干燥处理的温度为15～25℃。

更进一步的，步骤(2)中加入木炭的量为1～1.5kg。

有益效果：本发明具有以下优点：

(1)本发明制备方法制备而成的合金粉末松装密度在3.0-3.5g/cm³，较传统雾化法制备的成品合金粉末的松装密度在3.5～4.5g/cm³，大大降低了其松装密度，利于压制后粉末的保型性。

(2)由于雾化水温低，钢液在破碎后粉末冷却速度加快，减少了粉末飞行过程中的氧化时间，从而得到氧含量较低的粉末；

(3)为高端的金刚石工具提供一种优质原材料，有效提高金刚石工具的锋利性和耐磨性。

附图说明

图1是本发明实施例1制备的铜锡合金粉末电镜示意图；