[发明专利]一种基于化学键组装的复合导热填料填充的绝缘高导热凝胶

摘要

本发明提供一种基于化学键组装的复合导热填料填充的绝缘高导热凝胶，属于工程塑料技术领域。本发明的绝缘高导热凝胶的导热系数为3.15‑5.26W·m‑1·K‑1、体积电阻率为1.10×1014‑2.55×1014Ω·cm、shore 00硬度30‑80。本发明制备方法，使用氨基硅烷偶联剂对片状氮化硼进行表面处理得到氨基改性氮化硼，使用环氧基硅烷偶联剂对球形氧化铝进行表面处理得到环氧基改性氧化铝，利用氨基与环氧基的化学键作用制备氮化硼包覆氧化铝复合填料；通过化学键组装得到的复合填料之间连接更紧密，从而使其在基体中更容易形成导热通路，降低其在基体内的声子散射，从而提高绝缘高导热凝胶导热性能。本发明制备的绝缘高导热凝胶可广泛地应用于通信设备、手机CPU、内存模块等领域。