[发明专利]一种碳纤维晶圆搬运手指及其制作方法在审
| 申请号： | 202110790516.0 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113707593A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘良格;张武雷 | 申请（专利权）人： | 宁波复升新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B29C43/10;B29C43/20;B29C70/34 |
| 代理公司： | 宁波天一专利代理有限公司 33207 | 代理人： | 蔡烜 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种碳纤维晶圆搬运手指及其制作方法，它包括上下两块碳纤维薄片，以及两块碳纤维薄片之间的环氧树脂胶膜，在搬运手指的内部开设有真空气道，在碳纤维薄片上开设有与真空气道相通的吸附孔及抽气孔，吸附孔与抽气孔分别位于真空气道的两端。本发明碳纤维晶圆搬运手指装配在晶圆搬运机器人上，直接接触晶圆片，具有厚度薄，平面度优异，真空气道气密性高的优点，能满足晶圆搬运的苛刻要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳纤维 搬运 手指 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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