[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 202110787569.7 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113973427A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 文盛载;崔锺赞 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曹志博;薛丞丞 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层；金属焊盘，设置在所述绝缘层的一侧上；通路孔，穿过所述绝缘层以使所述金属焊盘的至少一部分暴露；以及过孔，填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述过孔包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层，并且所述第一金属层中的晶粒的平均尺寸和所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸彼此不同。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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