[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘层；

金属焊盘，设置在所述绝缘层的一侧上；

通路孔，穿过所述绝缘层以使所述金属焊盘的至少一部分暴露；以及

过孔，填充所述通路孔的至少一部分，

其中，所述过孔包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层，并且

所述第一金属层中的晶粒的平均尺寸和所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸彼此不同。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层中的晶粒的平均尺寸大于所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层包括凹入部，所述凹入部在所述第一金属层与所述第二金属层之间的界面上面向所述金属焊盘，并且

所述第二金属层填充所述凹入部的至少一部分。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层包括第一区域和第二区域，并且

所述第一金属层的所述第一区域和所述第二区域中的晶粒的平均尺寸彼此不同。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的所述第一区域设置在所述过孔内部，并且

所述第一金属层的所述第二区域设置在所述过孔内部且围绕所述第一区域。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的所述第一区域中的晶粒的平均尺寸大于所述第二区域中的晶粒的平均尺寸。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸小于所述第一金属层的所述第一区域中的晶粒的平均尺寸并且大于所述第一金属层的所述第二区域中的晶粒的平均尺寸。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述过孔还包括第三金属层，所述第三金属层覆盖所述金属焊盘的通过所述通路孔暴露的区域的至少一部分以及所述通路孔的壁表面的至少一部分，并且

所述第一金属层设置在所述第三金属层上。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层和所述第三金属层延伸到所述绝缘层的顶表面上。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，在所述绝缘层的所述顶表面上，所述第三金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述过孔还包括第四金属层，所述第四金属层设置在所述绝缘层的所述顶表面上，并且

所述第三金属层设置在所述第四金属层上。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层、所述金属焊盘、所述通路孔和所述过孔分别包括多个绝缘层、多个金属焊盘、多个通路孔和多个过孔，

其中：

所述多个绝缘层堆叠以形成堆叠结构，

所述多个金属焊盘设置在所述多个绝缘层的一侧上，

所述多个通路孔穿过所述多个绝缘层以使所述多个金属焊盘的至少一部分暴露，

所述多个过孔填充所述多个通路孔，并且

所述多个过孔中的至少两个过孔在堆叠所述多个绝缘层的方向上叠置。

13.一种印刷电路板，包括：

绝缘层；

金属焊盘，设置在所述绝缘层的一侧上；

通路孔，穿过所述绝缘层以使所述金属焊盘的至少一部分暴露；以及

过孔，填充所述通路孔的至少一部分，

其中，所述过孔包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层包括第一区域和第二区域并且设置在所述第一金属层上，并且

所述第二金属层的所述第一区域中的晶粒的平均尺寸和所述第二区域中的晶粒的平均尺寸彼此不同。