[发明专利]印刷电路板

说明书

本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层；金属焊盘，设置在所述绝缘层的一侧上；通路孔，穿过所述绝缘层以使所述金属焊盘的至少一部分暴露；以及过孔，填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述过孔包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层，并且所述第一金属层中的晶粒的平均尺寸和所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸彼此不同。

本申请要求于2020年7月24日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0092417号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

当在印刷电路板上形成过孔时，为了提高散热特性等，优选的是，形成其中内部空间填充有金属材料的填充型过孔。然而，由于当前开发的技术的局限性，大尺寸填充型过孔具有空隙和凹坑的问题。在这种情况下，不仅板的可靠性会是有问题的，而且会难以实现在板散热或信号传递特性方面有利的堆叠过孔结构。此外，过孔通常形成为在过孔的内部空间被填充时延伸到板上。在这种情况下，延伸到板上的金属层具有大的厚度，并且可能需要诸如蚀刻等的附加工艺来减小厚金属层的厚度。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种能够防止过孔中出现空隙的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种具有优异可靠性的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种能够防止过孔出现凹坑的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种包括堆叠过孔的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种具有优异散热特性的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种能够快速传递信号的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种能够减小镀覆厚度的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种具有简化的制造工艺和降低的制造成本的印刷电路板。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：绝缘层；金属焊盘，设置在所述绝缘层的一侧上；通路孔，穿过所述绝缘层以使所述金属焊盘的至少一部分暴露；以及过孔，填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述过孔包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层，并且所述第一金属层中的晶粒的平均尺寸和所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸彼此不同。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：绝缘层；金属焊盘，设置在所述绝缘层的一侧上；通路孔，穿过所述绝缘层以使所述金属焊盘的至少一部分暴露；以及过孔，填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述过孔包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层包括第一区域和第二区域，并且所述第二金属层设置在所述第一金属层上，并且所述第二金属层的所述第一区域中的晶粒的平均尺寸和所述第二区域中的晶粒的平均尺寸彼此不同。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：绝缘层；金属焊盘，设置在所述绝缘层的一侧上；通路孔，穿过所述绝缘层以使所述金属焊盘的至少一部分暴露；以及过孔，填充所述通路孔的至少一部分。所述过孔包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层，所述第一金属层包括第一区域和第二区域，并且所述第一金属层的所述第一区域中的晶粒的平均尺寸和所述第二区域中的晶粒的平均尺寸彼此不同。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开的示例实施例的印刷电路板的截面图；

图2是示出根据示例实施例的印刷电路板的金属层的各个区域中的晶粒的平均尺寸的示图；

图3是示出通过光学显微镜观察的根据示例实施例的印刷电路板的过孔的截面的图像；