[发明专利]一种内引脚粗化工艺在审
| 申请号： | 202110786489.X | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113594049A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 马文龙;康亮;康小明;孙飞鹏 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;C23G1/02 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 尹洁芳 |
| 地址： | 741020 *** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明，公开了一种内引脚粗化工艺，属于引线框架粗化技术领域，其工艺步骤如下：(1)除油；(2)三级水洗；(3)酸洗；(4)三级水洗；(5)风切；(6)上干膜；(7)曝光；(8)斩板；(9)显影；(10)蚀刻；(11)三级水洗；(12)粗化；(13)三级水洗；(14)酸洗；(15)三级水洗；(16)退膜；(17)三级水洗；(18)酸洗；(19)三级水洗；(20)吸干；(21)烘干；蚀刻完成后进行粗化，可以在不借助任何其他元素的条件下实现内引脚粗化，且内引脚的尺寸不会发生变化，整条框架经过蚀刻药水的腐蚀，再次粗化时减少粗化面积，从而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 化工 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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