[发明专利]一种内引脚粗化工艺在审
| 申请号： | 202110786489.X | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113594049A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 马文龙;康亮;康小明;孙飞鹏 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;C23G1/02 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 尹洁芳 |
| 地址： | 741020 *** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 化工 | ||
【权利要求书】：
1.一种内引脚粗化工艺，其特征在于：其工艺步骤如下：(1)除油；(2)三级水洗；(3)酸洗；(4)三级水洗；(5)风切；(6)上干膜；(7)曝光；(8)斩板；(9)显影；(10)蚀刻；(11)三级水洗；(12)粗化；(13)三级水洗；(14)酸洗；(15)三级水洗；(16)退膜；(17)三级水洗；(18)酸洗；(19)三级水洗；(20)吸干；(21)烘干。
2.根据权利要求1所述的一种内引脚粗化工艺，其特征在于：所述步骤(12)粗化过程中使用酸洗粗化液浸泡引线框架，酸洗粗化液主要成分包括甲酸、氯化铜、氯化钠、氯化铵、乙二胺、柠檬酸盐、酒石酸盐。
3.根据权利要求2所述的一种内引脚粗化工艺，其特征在于：所述酸洗粗化药水测量方式采用EDTA滴定法。
4.根据权利要求1所述的一种内引脚粗化工艺，其特征在于：所述步骤(12)粗化过程中使用缸体设备材质为钛金属。
5.根据权利要求4所述的一种内引脚粗化工艺，其特征在于：所述缸体设备压力可根据框架大小进行调节。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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