[发明专利]三维模型表面路径规划方法、系统、设备有效
| 申请号： | 202110786279.0 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113589753B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 李广鑫;王超;任翔 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G05B19/19 | 分类号： | G05B19/19 |
| 代理公司： | 西安长和专利代理有限公司 61227 | 代理人： | 何畏 |
| 地址： | 710071 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于激光刻蚀加工技术领域，公开了一种三维模型表面路径规划方法、系统、设备、终端及应用，包括：根据激光刻蚀加工系统的扫描振镜的加工范围和最大加工焦深，使用最小外接矩形的方法求出每一次激光扫描振镜在三维模型表面加工的划分区域大小，并提取出该区域的中心点作为路径规划的定位顶点；然后对定位顶点集合作为三维模型表面路径规划的初始点集合，使用改进的鸡群算法对空间中的初始点位进行路径规划，并将规划后的定位点索引序列输出保存。本发明基于分区加工与路径规划的思想划分三维模型表面区域并使用改进的鸡群算法规划加工路径，使得在激光刻蚀加工过程中的运动轨迹长度大大减少，缩短用于定位和空行程的距离，提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 模型 表面 路径 规划 方法 系统 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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