[发明专利]芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜在审
| 申请号： | 202110779762.6 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN115604904A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 邱德龙;李鹏飞;洪宇平;许继业 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;臧建明 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜，其中芯片散热装置包括：芯片模组、底部散热件、顶部散热件以及通道部件，通过顶部散热件和底部散热件可对芯片模组进行双面散热，大幅度提高散热效率，并且通过至少将通道部件与底部散热件的连接处包裹在塑封层中，解决漏液、应力高等问题，另外芯片散热装置集成简单，有利于量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 装置 系统 机箱 机柜 | ||
【主权项】：
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