[发明专利]芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜

权利要求书

1.一种芯片散热装置，其特征在于，至少包括：芯片模组、底部散热件、顶部散热件、通道部件以及塑封层；

所述芯片模组设置在所述底部散热件和所述顶部散热件之间；

所述底部散热件中开设有第一通道；

所述顶部散热件中开设有第二通道，且所述顶部散热件上开设有与所述第二通道连通的至少一个第一入口和至少一个第一出口；

所述通道部件的底端与所述底部散热件相连，所述通道部件中具有至少一个进液通道和至少一个出液通道；

所述进液通道和所述出液通道的一端均与所述第一通道连通，所述进液通道的另一端具有第二入口，所述出液通道的另一端具有第二出口；

所述塑封层至少包裹在所述通道部件与所述底部散热件的连接处。

2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述塑封层至少包裹在所述通道部件的外表面以及所述通道部件与所述底部散热件的连接处。

3.根据权利要求1或2所述的芯片散热装置，其特征在于，还包括：散热盖；

所述散热盖罩设在所述顶部散热件和所述通道部件的顶端上；

所述通道部件的顶端与所述散热盖密封相连；

所述散热盖上开设有至少一个总入口和至少一个总出口，所述总入口与所述第一入口以及所述第二入口均连通；

所述总出口与所述第一出口以及所述第二出口均连通。

4.根据权利要求3所述的芯片散热装置，其特征在于，所述通道部件的底端端面上具有第一密封焊盘，所述通道部件通过所述第一密封焊盘与所述底部散热件焊接。

5.根据权利要求3或4所述的芯片散热装置，其特征在于，所述通道部件的顶端端面上具有第二密封焊盘，所述通道部件通过所述第二密封焊盘与所述散热盖焊接。

6.根据权利要求3-5任一项所述的芯片散热装置，其特征在于，所述底部散热件为基板，所述基板内具有所述第一通道。

7.根据权利要求3-5任一所述的芯片散热装置，其特征在于，所述底部散热件为基板和设在所述基板上的转接板；

所述芯片模组和所述通道部件均设置在所述转接板上，所述转接板内开设有所述第一通道。

8.根据权利要求7所述的芯片散热装置，其特征在于，所述转接板中设置有过孔，所述过孔的两端分别电连接所述芯片模组与所述基板。

9.根据权利要求7所述的芯片散热装置，其特征在于，所述塑封层包裹在所述芯片模组、所述通道部件以及所述转接板的外表面，以将所述芯片模组、所述通道部件、所述转接板封装成整体。

10.根据权利要求6-9任一所述的芯片散热装置，其特征在于，所述塑封层的一端延伸到所述基板上，所述塑封层的另一端延伸到所述散热盖和所述顶部散热件上。

11.根据权利要求1-10任一项所述的芯片散热装置，其特征在于，所述通道部件为硅、SiC以及陶瓷中的至少一种制成的部件。

12.根据权利要求1-11任一所述的芯片散热装置，其特征在于，所述芯片模组周围设置有辅助芯片，所述辅助芯片设置在所述底部散热件上，且所述辅助芯片位于所述芯片模组和所述通道部件之间。

13.根据权利要求1-12任一项所述的芯片散热装置，其特征在于，所述通道部件包括：至少两个子通道部件，所述至少两个子通道部件堆叠形成所述通道部件，且相邻两个所述子通道部件之间密封连接；

每个所述子通道部件中开设有通孔，所述至少两个子通道部件中的通孔堆叠形成所述进液通道或出液通道。