[发明专利]一种电路板开孔夹具设备在审

专利信息
申请号: 202110773816.8 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN113490336A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 董宇;李昌龙;曾智林 申请(专利权)人: 安徽信息工程学院
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 芜湖创启知识产权代理事务所(普通合伙) 34181 代理人: 周刚
地址: 241000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种电路板开孔夹具设备,电路板开孔夹具设备包括支撑板,支撑板的上表面通过支架连接有固定框,支撑板的表面形成有多个环形槽体,每个环形槽体内可滑动地设置有支撑机构,支撑机构包括可滑动地设置在环形槽体内的支撑柱,支撑柱内形成有空腔,空腔内插接有支撑管,支撑管的上端至少部分延伸至支撑柱的上方,支撑管的上端往外延伸形成有垫板,支撑柱能够对卡合于固定框内的电路板进行支撑,使得钻孔产生的废屑能够自支撑管滑落至支撑柱内;解决了在电路板开孔工艺中,需要对电路板预开孔位置进行有效支撑,避免钻孔过程中损坏电路板,同时现有的开孔设备难以对废屑进行及时收集处理的问题。
搜索关键词: 一种 电路板 夹具 设备
【主权项】:
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