[发明专利]一种用于同步送粉技术制作导电线路的含铜粉末在审
| 申请号： | 202110770080.9 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113496786A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘建国;项徽清 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;B22F1/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 祝丹晴 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种用于同步送粉技术制作导电线路的含铜粉末，属于金属材料领域。主要成分为金属铜粉末，此外还加入了金属锡、金属铟、聚乙烯吡咯烷酮、氧化锆、氧化硅、氧化硼、氧化锌、氧化钙、氧化铝等粉末，具有抗氧化作用，可在大气环境中进行激光烧结、熔化和熔覆，而不需要惰性或真空环境，得到导电线路的体积电阻率10 |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 同步 技术 制作 导电 线路 粉末 | ||
【主权项】：
暂无信息
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