[发明专利]能够抑制发热部件温度上升且小型化的电子装置在审
| 申请号： | 202110767645.8 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113992819A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 小田垣光一 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G03B17/55 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 能够抑制发热部件温度上升且小型化的电子装置。该电子装置包括：第一基板，其上安装有第一电子部件和第一连接器，第一电子部件在操作期间产生热；第二基板，其上安装有第二电子部件和第二连接器，第二电子部件在操作期间产生热；和线缆，线缆的一端连接到第一连接器并且线缆的另一端连接到第二连接器。在电子装置中，第二基板具有将第二基板限定为第一区域和第二区域的孔，线缆插入穿过所述孔，并且在第二基板上，第二连接器安装在第一区域中，第二电子部件安装在第二区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 抑制 发热 部件 温度 上升 小型化 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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