[发明专利]能够抑制发热部件温度上升且小型化的电子装置

说明书

能够抑制发热部件温度上升且小型化的电子装置。该电子装置包括：第一基板，其上安装有第一电子部件和第一连接器，第一电子部件在操作期间产生热；第二基板，其上安装有第二电子部件和第二连接器，第二电子部件在操作期间产生热；和线缆，线缆的一端连接到第一连接器并且线缆的另一端连接到第二连接器。在电子装置中，第二基板具有将第二基板限定为第一区域和第二区域的孔，线缆插入穿过所述孔，并且在第二基板上，第二连接器安装在第一区域中，第二电子部件安装在第二区域中。

技术领域

本发明涉及电子装置，更具体地，涉及用于抑制布置于电子装置内的电子部件的温度升高的技术。

背景技术

在诸如数字相机的电子装置中，增强了诸如摄像器件和驱动器等的各种集成电路(IC)的处理能力以实现高功能性和高性能，因此，IC等的功耗增大并且由IC等产生的热量也增大。因此，需要一种控制电子装置内部的热流以抑制由于IC等的发热导致电子装置的外部温度局部升高并抑制由于电子部件的温度升高导致性能下降的技术。例如，日本特开2016-82261号公报公开了一种数字相机，其中安装有作为发热部件的摄像器件的第一回路板设置有第二路径，用于将热扩散到与用于连接到安装有发热部件的第二回路板的第一路径分开的金属外壳。在该数字相机中，摄像器件中产生的热通过第二路径流向金属外壳，从而抑制摄像器件的温度上升，同时抑制热向安装有发热部件的第二回路板的传递。

然而，在日本特开2016-82261号公报中记载的技术中，由于在第一回路板上设置有控制摄像器件所不需要的第二路径以控制热流，所以存在阻碍摄像器件小型化的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够抑制发热部件的温度上升并减小发热部件的尺寸的电子装置。

因此，本发明提供一种电子装置，其包括：第一基板，其上安装有第一电子部件和第一连接器，所述第一电子部件在操作期间产生热；第二基板，其上安装有第二电子部件和第二连接器，所述第二电子部件在操作期间产生热；和线缆，所述线缆的一端连接到所述第一连接器并且所述线缆的另一端连接到所述第二连接器，其中，所述第二基板具有将所述第二基板限定为第一区域和第二区域的孔，所述线缆插入穿过所述孔，并且在所述第二基板上，所述第二连接器安装在所述第一区域中，所述第二电子部件安装在所述第二区域中。

本发明提供了一种能够抑制发热部件的温度上升并减小发热部件的尺寸的电子装置。

从以下(参照附图)对示例性实施方式的说明，本发明的其它特征将变得明显。

附图说明

图1A和图1B是根据本发明的实施方式的摄像设备的外观立体图。

图2是示出图1的摄像设备的示意性构造的框图。

图3A和图3B是内置在图1的摄像设备中的主要构件的立体图。

图4是内置在图1的摄像设备中的主基板的平面图。

具体实施方式

下面将参照示出实施方式的附图详细说明本发明。

图1A是从斜前方观察的示出根据本发明的实施方式的摄像设备1的外观立体图，图1B是从斜后方观察的示出摄像设备1的外观立体图。图2是示出摄像设备1的示意性构造的框图。

为方便说明，设定了图1A和图1B所示的三维正交坐标系。定义X方向为摄像设备1的水平方向，Y方向为摄像设备1的上下方向，Z方向为摄像设备1的前后方向。另外，将向上方向定义为+Y方向，将向前方向定义为+Z方向，并将从+Z方向观察时的向右方向定义为+X方向。