[发明专利]能够抑制发热部件温度上升且小型化的电子装置在审
| 申请号: | 202110767645.8 | 申请日: | 2021-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN113992819A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
| 发明(设计)人: | 小田垣光一 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
| 主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;G03B17/55 |
| 代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
| 地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 能够 抑制 发热 部件 温度 上升 小型化 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,其包括:
第一基板,其上安装有第一电子部件和第一连接器,所述第一电子部件在操作期间产生热;
第二基板,其上安装有第二电子部件和第二连接器,所述第二电子部件在操作期间产生热;和
线缆,所述线缆的一端连接到所述第一连接器并且所述线缆的另一端连接到所述第二连接器,
其特征在于,所述第二基板具有将所述第二基板限定为第一区域和第二区域的孔,所述线缆插入穿过所述孔,并且
在所述第二基板上,所述第二连接器安装在所述第一区域中,所述第二电子部件安装在所述第二区域中。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,多个电子部件安装于所述第二基板,并且在所述多个电子部件中,所述第二电子部件产生最大量的热。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述第二连接器安装于所述第二基板的与面向所述第一基板的表面相反的表面。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
所述孔的至少一部分被形成为大致L形并且具有第一直线状孔和第二直线状孔,并且
所述第二基板中的所述第一区域和所述第二区域由从所述第一直线状孔和所述第二直线状孔的交点朝向所述第一直线状孔和所述第二直线状孔各自的端点延伸的直线限定。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其中,当从所述第二基板的厚度方向观察时,所述第二电子部件大致呈矩形,并且所述第一直线状孔和所述第二直线状孔面向所述第二电子部件的彼此大致正交的两条边。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其中,
所述第二电子部件和所述第二连接器在所述第一直线状孔介于所述第二电子部件和所述第二连接器之间的情况下安装于所述第二基板的相同表面,并且
所述第二连接器的中心在所述第一直线状孔的长度方向上从所述第二电子部件的中心朝向所述第一直线状孔和所述第二直线状孔的交点侧偏移预定距离。
7.根据权利要求5所述的电子装置,其中,所述电子装置还包括安装于所述第二基板的第三连接器,
所述第三连接器安装在所述第一区域中。
8.根据权利要求7所述的电子装置,其中,
所述第二直线状孔介于所述第二电子部件与所述第三连接器之间,并且
所述第三连接器的中心在第二直线状孔的长度方向上从所述第二电子部件的中心朝向所述第一直线状孔和所述第二直线状孔的交点侧偏移预定距离。
9.根据权利要求7所述的电子装置,其中,所述第三连接器安装于所述第二基板的与安装有所述第二电子部件的表面相反的表面。
10.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
所述电子装置是摄像设备,
所述第一电子部件是摄像器件,并且
所述第二电子部件是控制所述摄像设备的操作的控制IC。
11.一种电子装置,其包括:
基板,其具有至少一部分被形成为大致L形的孔;
电子部件,其在操作过程中产生热;和
连接器,
其特征在于,所述基板由形成所述孔的两个直线状孔限定为第一区域和第二区域,并且
所述连接器安装在所述第一区域中,所述电子部件安装在所述第二区域中。
12.一种电子装置,其包括:
第一基板,其上安装有第一电子部件和第一连接器,所述第一电子部件在操作期间产生热;
第二基板,其上安装有第二电子部件和第二连接器,所述第二电子部件在操作期间产生热;和
线缆,所述线缆的一端连接到所述第一连接器并且所述线缆的另一端连接到所述第二连接器,
其特征在于,所述第二基板具有孔,并且所述线缆插入穿过所述孔。
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