[发明专利]一种多层结构的热封盖带及制备方法有效
| 申请号： | 202110763851.1 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113426643B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 唐建仁;王寅;唐钰濠;王建涛;唐月江;蒋海云 | 申请（专利权）人： | 靖江瑞泰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/38 | 分类号： | B05D1/38;B05D7/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 214521 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层结构的热封盖带，包括基材薄膜层（2），在基材薄膜层（2）下方设置有第一防静电层（1），在基材薄膜层（2）上方设置有水胶层（3），在水胶层（3）上方设置有缓冲层（4），在缓冲层（4）上方设置有热封层（5），在热封层（5）上方设置有第二防静电层（6）。本发明中，发明人首次发现，通过在基材薄膜层和缓冲层之间设置水胶层，使热封盖带在烘箱中经过冷热交替后保持尺寸稳定，不发生收缩变形，从而使热封盖带外观平整，封合后剥离力稳定，封合包装后内部的电子元器件不会因为热封盖带向外凸起产生额外的缝隙而移位，造成不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 结构 热封盖带 制备 方法 | ||
【主权项】：
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