[发明专利]一种多层结构的热封盖带及制备方法

说明书

本发明公开了一种多层结构的热封盖带，包括基材薄膜层（2），在基材薄膜层（2）下方设置有第一防静电层（1），在基材薄膜层（2）上方设置有水胶层（3），在水胶层（3）上方设置有缓冲层（4），在缓冲层（4）上方设置有热封层（5），在热封层（5）上方设置有第二防静电层（6）。本发明中，发明人首次发现，通过在基材薄膜层和缓冲层之间设置水胶层，使热封盖带在烘箱中经过冷热交替后保持尺寸稳定，不发生收缩变形，从而使热封盖带外观平整，封合后剥离力稳定，封合包装后内部的电子元器件不会因为热封盖带向外凸起产生额外的缝隙而移位，造成不良。

技术领域

本发明涉及到电子元器件包装领域，特别是涉及到一种多层结构的热封盖带及制备方法。

背景技术

近年来，在电子设备的组装工序中，电子元器件被收纳于有连续压花成型口袋的载带中，热封盖带在加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，起到保护载带口袋中的电子元器件的作用。

随着电子元器件向高集成、小型化的发展，载带的规格也逐渐小型化，对热封盖带的平整度要求越来越高。热封盖带在制作过程中的缓冲层一般设定为聚乙烯类的结晶树脂，这些树脂会导致热封盖带卷曲。缓冲层还可以通过使用结晶度较低的聚乙烯类树脂来抑制热封盖带卷曲，但是这些树脂普遍存在涂覆加工困难的情况。

中国专利申请201310216043.9公开了一种热封盖带及制备方法，所述的热封盖带是在基材薄膜层的上方设置有底涂层，在底涂层的上方设置有热封层；是采用涂布机涂布的方法制备生产的。此发明的技术方案存在如下技术问题：底涂剂层采用热塑性弹性体和酸酐或者不饱和羧酸中的一种或者几种进行接枝反应制备得到，这类材料具有较强的极性和硬度，在涂布烘干过程中造成热封盖带尺寸收缩导致卷曲。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种多层结构的热封盖带及制备方法。

经过大量的研究，本发明意外地发现，通过在基材薄膜层和缓冲层之间设置水胶层，能够解决热封盖带卷曲的问题。

本发明的技术方案如下：

本发明提供了一种多层结构的热封盖带，包括基材薄膜层(2)，在基材薄膜层(2)下方设置有第一防静电层(1)，在基材薄膜层(2)上方设置有水胶层(3)，在水胶层(3)上方设置有缓冲层(4)，在缓冲层(4)上方设置有热封层(5)，在热封层(5)上方设置有第二防静电层(6)。

其中，

所述的基材薄膜层(2)采用双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯BOPET薄膜；BOPET薄膜的厚度控制在10～30μm，优选厚度为12～22μm。如果BOPET薄膜厚度低于10μm，薄膜耐热性不够，在加工过程中容易变形；如果BOPET薄膜厚度高于30μm，影响热封盖带的热封性，使热封温度过高，剥离力差异大。

所述的基材薄膜层(2)下方设置有第一防静电层(1)。第一防静电层(1)采用金属氧化物、导电炭黑、碳纳米管、有机导电剂及离子液体中的一种或几种混合物的溶液涂布获得。第一防静电层的厚度控制在0.01～1μm，优选厚度为0.1μm。

所述的基材薄膜层(2)上方设置有水胶层(3)。在基材薄膜层(2)和水胶层(3)中间使用底涂剂来确保层间结合力，采用涂布方式将底涂剂涂布到基材薄膜层(2)上；底涂剂可以选用聚氨酯AC剂，底涂剂的厚度控制在0.001～0.1μm。水胶层(3)采用聚氨酯乳液、丙烯酸酯乳液、丁苯乳液、聚醋酸乙烯乳液、VAE乳液中的一种或几种混合物涂布获得。水胶层(3)的厚度控制在5～50μm，优选厚度为10～20μm。如果水胶层厚度低于5μm，很难起到防止热封盖带卷曲的效果；如果水胶层厚度高于50μm，影响热封盖带的热封性，使热封温度过高，剥离力差异大。