[发明专利]一种自动化加工的CCM类硅胶贴合装置有效
| 申请号： | 202110750357.1 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113473831B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 李平;杨青春;徐思通 | 申请（专利权）人： | 深圳市博硕科技股份有限公司;郑州市博硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/02;H05K13/04;B08B1/00 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;吕诗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及CCM模组生产装置技术领域，具体是一种自动化加工的CCM类硅胶贴合装置，包括机体、第一传动带和第二传动带；所述机体的内部设有第一传动带；所述机体的内部于第一传动带的底部位置设有第二传动带；所述第一传动带的表面设有第一元件；所述第二传动带的表面设有第二元件；所述机体的内部于第一传动带和第二传动带之间位置固连有固定块；所述固定块的顶面和底面均设有擦棉；所述固定块的底面固连有导胶头；通过本发明有效的实现了互补金属氧化物半导体摄像模组的快速粘接，由于采用了机械方式贴合，自动化程度更高，并且效率高，粘接的品质较为稳定，大幅减少了人力成本，相较于传统的手工贴合，得到的产品更具竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 加工 ccm 硅胶 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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