[发明专利]一种自动化加工的CCM类硅胶贴合装置

说明书

本发明涉及CCM模组生产装置技术领域，具体是一种自动化加工的CCM类硅胶贴合装置，包括机体、第一传动带和第二传动带；所述机体的内部设有第一传动带；所述机体的内部于第一传动带的底部位置设有第二传动带；所述第一传动带的表面设有第一元件；所述第二传动带的表面设有第二元件；所述机体的内部于第一传动带和第二传动带之间位置固连有固定块；所述固定块的顶面和底面均设有擦棉；所述固定块的底面固连有导胶头；通过本发明有效的实现了互补金属氧化物半导体摄像模组的快速粘接，由于采用了机械方式贴合，自动化程度更高，并且效率高，粘接的品质较为稳定，大幅减少了人力成本，相较于传统的手工贴合，得到的产品更具竞争力。

技术领域

本发明涉及CCM模组生产装置技术领域，具体是一种自动化加工的CCM类硅胶贴合装置。

背景技术

CCM作为互补金属氧化物半导体摄像模组，在生产的过程中，内部元器件、PCB、晶圆以及基板都需要通过粘接方式进行，而硅胶粘接作为粘接的重要方式之一。

随着现在工业的发展，自动化生产已是未来企业发展的必然趋势，硅胶贴合的半自动化、自动化也越来越普及，引领了时代的潮流。

根据CN101963710B贴合设备，通过载料台可滑动地设置于滑轨上，因此可将第撕膜后的基板送至不同的真空贴合装置中。在载料台输送第一基板和第二基板至其中一个真空贴合装置的过程中，第一撕膜装置和第二撕膜装置可以对另外的第一基板和第二基板剥膜，载料台输送完前一组基板便可返回将另一组基板输送至另一真空贴合装置中。如此循环，可以使设备充分被利用，提高了贴合的效率。

根据CN109397708A一种硅胶和PET的粘合工艺，该发明的粘合工艺改善了硅胶表面的惰性因子，大大增强了硅胶和PET之间的粘合强度，解决了硅胶和PET之间的开胶问题。

但是现有技术中，通过传统手工贴合治具，进行硅胶贴合的方式，手工贴合硅胶后需要手动撕料排废，需要耗费大量人力，并且人工贴合的效率较慢，产品底胶贴合的品质受作业员的作业手法和贴合熟练度的影响，进而产品的品质得不到保障，无法满足客户现阶段对产品的贴合精度和产能的要求，导致这种传统手工贴合方式逐渐在激烈的市场失去竞争力等问题。

为此，本发明提出一种自动化加工的CCM类硅胶贴合装置。

发明内容

为了弥补现有技术中，通过传统手工贴合治具，进行硅胶贴合的方式，手工贴合硅胶后需要手动撕料排废，需要耗费大量人力，并且人工贴合的效率较慢，产品底胶贴合的品质受作业员的作业手法和贴合熟练度的影响，进而产品的品质得不到保障，无法满足客户现阶段对产品的贴合精度和产能的要求，导致这种传统手工贴合方式逐渐在激烈的市场失去竞争力等问题，本发明提出一种自动化加工的CCM类硅胶贴合装置。