[发明专利]晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法有效
| 申请号： | 202110749938.3 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113485157B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 凌云;翁正林 | 申请（专利权）人： | 杭州加速科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B17/02 | 分类号： | G05B17/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳智趣知识产权代理事务所(普通合伙) 44486 | 代理人： | 李兴生 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法，晶圆仿真测试方法包括：获取在位Site；晶圆测试程序通过测试机资源库控制晶圆仿真库，使晶圆仿真库根据在位Site进行仿真测试，获取仿真bin值；将仿真bin值转换为测试数据；晶圆测试程序对测试数据进行数据处理，将处理后的测试数据进行分bin操作得到测试bin值；通过测试机资源库进行分bin，将测试bin值传递至晶圆仿真库，晶圆仿真库比较测试bin值和仿真bin值是否相同，若不同，则晶圆测试程序存在缺陷。本发明主要应用于晶圆的试产阶段，能够减少探针台与晶圆连动测试次数，避免因晶圆测试程序异常而导致晶圆损坏，既能提升晶圆本身的通过率，又能降低检测成本，减少因程序故障而造成的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 仿真 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
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