[发明专利]晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法

说明书

本发明提出了一种晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法，晶圆仿真测试方法包括：获取在位Site；晶圆测试程序通过测试机资源库控制晶圆仿真库，使晶圆仿真库根据在位Site进行仿真测试，获取仿真bin值；将仿真bin值转换为测试数据；晶圆测试程序对测试数据进行数据处理，将处理后的测试数据进行分bin操作得到测试bin值；通过测试机资源库进行分bin，将测试bin值传递至晶圆仿真库，晶圆仿真库比较测试bin值和仿真bin值是否相同，若不同，则晶圆测试程序存在缺陷。本发明主要应用于晶圆的试产阶段，能够减少探针台与晶圆连动测试次数，避免因晶圆测试程序异常而导致晶圆损坏，既能提升晶圆本身的通过率，又能降低检测成本，减少因程序故障而造成的损失。

技术领域

本发明涉及晶圆测试领域，特别涉及一种晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法。

背景技术

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，通过探针与晶粒上的接点接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都能被检测到。

晶圆测试的目的具体包括：第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。第二，对器件/电路的电性参数进行特性评估，通过监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反馈。

晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片面积的增大和密度的提高，使得晶圆测试的费用越来越昂贵。因此，在晶圆试产过程中，厂商通常会挑选一块晶圆进行测试，将测试数据发给客户确认通过后，再进行后续得量产测试。

然而，在晶圆测试，尤其是批量晶圆测试过程中，需要依靠晶圆测试程序进行控制，而在试产阶段下，晶圆测试程序常常会因代码逻辑而产生不稳定的问题。一旦晶圆测试程序出现问题，会导致测试结果异常，此时程序需要控制测试机进行多次试产，严重影响测试效率。而通过探针台针扎晶圆的次数过多，甚至会导致晶圆遭到破坏，极大影响晶圆良率。

因此，急需一种在试产阶段的晶圆测试方案来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法，具体方案如下：

一种晶圆仿真测试方法，包括如下步骤：

获取在位Site，所述在位Site为当前仿真状态下的测试区域；

晶圆测试程序通过测试机资源库控制所述晶圆仿真库，使所述晶圆仿真库根据所述在位Site进行仿真测试，获取仿真bin值；

将所述仿真bin值转换为测试数据，所述晶圆测试程序通过所述测试机资源库获取所述测试数据；

所述晶圆测试程序对所述测试数据进行数据处理，将处理后的测试数据进行分bin操作得到测试bin值；

通过所述测试机资源库进行分bin，将所述测试bin值传递至所述晶圆仿真库，所述晶圆仿真库比较所述测试bin值和所述仿真bin值是否相同，若不同，则所述晶圆测试程序存在缺陷。

在一个具体实施例中，所述晶圆测试程序中设置有多个TestCase；

所述数据处理包括所述TestCase根据自身逻辑对所述测试数据进行处理；

“晶圆测试程序通过测试机资源库控制所述晶圆仿真库”包括：所述TestCase调用预存的SDK函数，通过测试机资源库控制所述晶圆仿真库。

在一个具体实施例中，所述测试机资源库与测试机建立通信连接；

在所述晶圆测试程序通过所述测试机资源库控制所述晶圆仿真库之前，还包括：