[发明专利]一种PLCC发光管的封装结构在审

专利信息
申请号: 202110747300.6 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN113286426A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 诸鑫炎;冯世敏 申请(专利权)人: 绍兴欧柏斯光电科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;B08B5/02
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 邵郑军
地址: 312000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种PLCC发光管的封装结构,其包括底座,所述底座上开设有放置集成电路模块的容纳腔,所述容纳腔侧壁上开设有放置插接端子的插槽;所述底座上设置有限定机构,所述限定机构包括连接块和限定块,所述连接块设置在所述底座上,所述限定块设置在所述连接块且抵紧位于所述容纳腔内的集成电路模块。本申请具有提高稳定性的效果。
搜索关键词: 一种 plcc 发光 封装 结构
【主权项】:
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